半导体湿法设备有哪些
半导体湿法设备是用于半导体制造过程中，通过化学或物理方法清洗半导体晶圆表面的设备。这些设备对于提高半导体产品的生产效率和质量至关重要，因为它们能有效去除表面污染物和杂质，保证晶圆的干燥和纯净度。以下是一些常见的半导体湿法设备类型：
1. **RCA湿法腐蚀清洗机**
- 适用于硅晶片2-12英寸
- 用于硅晶片的化学腐蚀和清洗
- 适用于半导体、太阳能、液晶、MEMS等地方
2. **槽式湿法设备**
- **Cassetteless-type**
- 适用于90~130nm工艺制程
- 具有高均匀性、低颗粒度和高等级颗粒优势
- 支持全自动倒片、兼容SMIF和FOUP
- 支持EAP、FDC等功能
- **Cassette-type**
- 适用于130nm及以上工艺制程
- 自动化程度高、性价比高、稳定性好
- 搭载先进超声波、兆声波清洗模块
3. **非接触除尘设备**
- 用于半导体清洗领域
- 对晶圆表面进行无损伤清洗
- 去除制造、封装测试步骤中可能产生的杂质
4. **CMP双面同步清洗设备**
- 全球仅有少数几家公司能够生产
- 包括美商应用材料（Applied）、日本二家公司（Shibaura、EBARA）以及中国台湾的一家公司
5. **其他设备**
- 如SPM酸清洗、有机清洗、显影、去胶、ITO蚀刻、BOE蚀刻、PSS高温侧腐、下蜡、匀胶、甩干、掩膜版清洗等
这些设备通常由清洗槽、送风系统、纯水系统、处理系统和控制系统等组成，以确保清洗过程的精确性和可靠性。湿法设备在LED外延及芯片制造领域占据重要地位，随着工艺技术的发展，其应用范围也在不断扩大
